9月16日至18日，2026北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会（以下简称“2026 IC WORLD大会”）将在北京经开区北人亦创国际会展中心举办。大会以“驭智拓芯途，强芯铸新篇”为主题，将通过学术会议和博览会两大板块协同发力，搭建集前沿研讨、成果展示与产业对接于一体的高端交流平台，为集成电路产业新一轮技术变革与生态重构明晰路径、汇聚合力。

2026北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京经开区开幕。资料图

学术会议将举办1场高峰论坛及10余个专题论坛。高峰论坛嘉宾阵容强大，将汇聚国内外集成电路领域多位顶级专家与产业领袖，围绕产业新形势与新需求，碰撞思想、分享灼见，为行业发展提供前瞻指引。专题论坛将聚焦光电集成、3D IC、RISC-V、设备零部件材料、智慧工厂等前沿技术方向，邀请近150位行业专家与企业领袖深度分享前沿洞察与最新成果，凝聚产业智慧，共促中国集成电路产业在新一轮科技竞争中抢占先机。

博览会同步升级扩容，将首次采用双馆联动办展，展览总面积扩容至16000平方米，较往届面积增长超五成。北方创新中心、北方华创、京东方、集创北方、江丰电子、安集微电子、华封集芯等近200家集成电路产业链单位将齐聚一堂，在集中呈现京津冀产业协同生态的同时，也为AI、新能源、工业控制等领域的智能化升级注入强劲动力。

自2014年以来，IC WORLD大会已在北京经开区连续举办十二届，大会的规模与影响力持续攀升，现已成为中国北方地区规模最大、集学术会议与产业博览会于一体的集成电路行业年度盛会。作为北京集成电路产业核心承载区，北京经开区已聚集近400家集成电路相关企业，形成了以北方华创、中芯国际、长鑫集电为龙头，涵盖设计、制造封测、装备零部件等环节的集成电路全产业链。

本次大会由中关村芯链集成电路制造产业联盟、北京半导体行业协会、北京集成电路学会、北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司、SEMI China、北京国际工程咨询有限公司联合主办。