9月2日，位于北京经开区的中电科电子装备集团有限公司（以下简称“电科装备”）北京集成电路核心装备创新产业园迎来重大进展：北园正式揭牌启用，电科装备新总部由此正式落成；南园离子注入机科研生产条件建设项目同步完成主体结构封顶，迈出关键一步。一揭一封同日实现，为电科装备在半导体核心装备领域完成总部运营与产能建设提供两大实体支撑，也为北京经开区集成电路核心装备产业版图注入了新的动能与活力。

中电科电子装备集团有限公司。电科装备/供图

作为落地北京经开区的集成电路重点项目，电科装备北京集成电路核心装备创新产业园在规划之初便明确了南北双园的功能分工。

北园定位为综合配套管理中枢，承载总部运营、产业链集聚及科研生产配套保障需求，为整体改革发展提供核心支点；

南园定位为科技创新产业基地，聚焦集成电路核心装备产业集群发展，为核心装备研发制造构筑物理空间与能力堡垒。这一布局，正是电科装备践行“产业强企、深化改革”战略使命的核心载体。

“为加速突破一批战略必争与前沿颠覆性技术，培育壮大新兴产业，电科装备自今年年初全面启动南园离子注入机科研生产条件建设项目。”据电科装备有关负责人介绍，该项目位于北京经开区兴光二街6号，新建装备生产厂房1栋以及相关配套，聚焦集成电路核心装备产业集群发展，承载着推动离子注入机产能跃升的迫切使命。项目依托电科装备下属产业公司北京中科信半导体股份有限公司现有科研生产体系，搭建离子注入机中试研发平台及规模化生产线，开展全谱系新型离子注入机技术开发、核心模块升级与整机量产。项目建成后将形成覆盖中束流、大束流、高能机、特种机的全系列离子注入机产品矩阵，预计可实现离子注入机年产能150台，补齐区域集成电路核心装备关键版图，为北京市及经开区集成电路产业发展注入强劲动力。

“该项目的快速推进，离不开北京经开区的大力支持。”该项目负责人表示，在项目立项备案、规划审批、手续办理、资源调度等方面，经开区各相关部门始终与企业保持常态化沟通对接，在审批上提速、在协调上靠前，针对项目实施过程中的堵点难点主动靠前服务、及时会商研判，为项目提前完成主体结构封顶扫清障碍、赢得时间，也为离子注入机研发与产业化奠定了坚实的物理空间基础。

随着南北双园同步取得关键进展，电科装备北京集成电路核心装备创新产业园正从规划蓝图加速变为现实图景。电科装备有关负责人表示，面向未来，电科装备将以南北双园为支点，北园强“基”、南园促“产”，接续攻关集成电路核心装备，以硬核成果服务国家半导体产业发展大局，在高水平科技自立自强的赛道上跑出装备加速度。

作为首都高精尖产业主阵地，北京经开区已聚集近400家集成电路相关企业，形成了以北方华创、中芯国际、长鑫集电为龙头，涵盖设计、制造封测、装备零部件等环节的集成电路全产业链。面向未来，北京经开区将稳步推进产能升级，以头部设计企业战略需求为牵引，全面加强重大项目建设，加快工艺演进迭代，构建从芯片设计、制造到应用的产业生态闭环，形成要素高度集聚、创新高效协同的产业生态体系。