8月7日上午，工委副书记、管委会主任王磊主持召开北京经开区2026年第26次主任办公会，研究审议人工智能原生人才发展、“AI4Chip”人工智能赋能集成电路行动计划、生物医药创新平台建设等相关事项。亦庄控股总经理杨文良列席。

会议指出，要精准把握人工智能产业发展趋势，立足区域产业发展阶段特点，聚焦人工智能原生人才引育关键环节，细化完善针对性政策举措；依托区内产业空间和创新载体，搭建精准对接平台，切实打通人才供给与产业需求的对接通道，激活人工智能产业创新发展的人才动能。要做好政策协同衔接，与“人才十条”2.0+等现有政策形成互补支撑，动态适配人才成长规律和诉求变化，持续优化复合型社区建设，提升生活配套水平；强化产业场景赋能，推动人才服务向产业链对接、品牌塑造等领域延伸，营造“近悦远来”的人才发展环境。要建立政校企协同育人机制，联合高校、科研院所和领军企业共同制定人才培养方案，推动课程内容与产业需求紧密衔接，加速培育“AI+行业”复合型人才；完善从培养到就业全链条跟踪服务，畅通人才成长通道，吸引更多高水平人工智能原生人才扎根经开区创新创业，为区域打造全域人工智能之城、北京建设具有全球影响力的人工智能创新高地提供坚实支撑。

会议指出，当前人工智能发展已进入全面融合、全域赋能的新阶段，制定出台《“AI4Chip”人工智能赋能集成电路产业跨越式发展行动计划（2026-2028年）》恰逢其时。要立足首都高精尖产业主阵地功能定位，聚焦“AI原生”和“AI赋能”两大维度，推动人工智能与集成电路产业深度融合。要加强集成电路领域场景培育开放，围绕芯片设计、EDA软件、封装测试、关键装备等产业链重点环节发布应用场景清单；加大垂类原生模型引育力度，引导企业聚焦产业痛点开展专项技术研发。要加快集成电路领域专用算力中心建设，优先满足垂类模型企业对私有化、高保密算力的需求。要强化政府引导和服务供给，对规上工业企业开展智能化应用评估服务，激发企业转型意愿；做好与揭榜挂帅等现有政策工具的有效衔接，为企业发展提供综合支持。要聚焦行业共性需求搭建公共服务平台，降低AI技术赋能集成电路产业合作门槛，推动产业链上下游主体对接供需、共享资源，为产业高质量发展注入新动能。

会议指出，高水平生物医药创新平台是汇聚创新资源、推动成果转化的核心载体。要强化政策保障，加快建设进度，推动平台尽早投入运营、发挥效能；健全开放合作机制，依托平台打通要素流通渠道，吸引上下游企业和研发团队聚集，构建分工协作、优势互补的创新生态。要整合多方资源，聚焦药物研发、临床转化等重点方向，贯通从基础研究到产业化的关键链条，持续夯实区域生物医药产业优势，进一步提升整体竞争力。

会议还研究审议了其他事项。