5月13日下午，由中关村高性能芯片互联技术联盟、北京集成电路学会、北京奕摩集成电路卓越工程师创新研究院联合主办的“智汇HiPi·Chiplet技术与应用沙龙（第八期）”在北京集成电路产教融合基地成功举办。本期沙龙以“光刻材料的技术突破与产业化进展”为主题，汇聚学术界与产业界专家，围绕光刻胶及其树脂原材料的高质量发展路径展开深入探讨。

当前，随着摩尔定律逼近物理极限，Chiplet（芯粒）技术成为延续半导体性能提升的重要路径之一，而在芯片制造的核心制程中，光刻材料——尤其是光刻胶及其树脂原材料，被普遍认为是当前我国集成电路产业链中亟需突破的关键环节之一。活动特别邀请到知名学术界代表中国科学院化学研究所研究员、中国科学院大学教授杨国强，以及资深产业界专家山东圣泉电子材料有限公司研发经理罗华星，分别从学术创新与前瞻研究视角、工程实践与产业化视角分享真知灼见，带来前沿洞察。    

在主题报告环节，杨国强以《高性能光刻材料的研发与产业化》为题，系统介绍了高性能光刻工艺及其材料体系，并结合我国光刻材料产业现状，提出了从基础研究到规模化应用的思考与建议，强调“产学研协同”是实现技术突围的关键路径。

罗华星围绕《光刻胶树脂产业化进展》展开分享，由他主导的《光刻胶用酚醛树脂》项目实现了关键原材料的突破，年产能达1500吨，综合技术达到国际先进水平。他详细介绍了圣泉电子在光刻胶用线性酚醛树脂领域的研发历程与产业化成果。他表示，项目突破了多项“卡脖子”关键技术，目前已形成稳定的量产能力，为国内光刻胶产业链的建设提供了重要支撑。

在互动交流环节，与会人员围绕光刻材料性能优化、量产稳定性、国产替代路径等热点问题踊跃提问，与两位专家进行了进一步交流。专家们结合自身研究与实践经验逐一回应，提供了具有启发性的思路与参考，现场交流气氛热烈，一位参会企业代表表示：“通过此次沙龙，我对光刻材料从研发到量产的全链条有了更立体的认知，也看到了集成电路产业链自主可控的坚实步伐，这让我们对行业发展充满信心。”

北京奕摩集成电路卓越工程师创新研究院有关负责人表示，将以北京集成电路产教融合基地为依托，持续搭建产学研交流平台，推动产业链上下游协同创新，助力集成电路产业发展。