4月21日，北京经济技术开发区管委会与富乐德科技发展（北京）有限公司举行经济发展合作协议签约仪式，标志着富乐德集团半导体零部件项目正式落地北京经济技术开发区（北京亦庄）。

作为全球性高科技企业，富乐德集团业务横跨半导体材料、设备服务及新能源产业，涵盖半导体硅材料、热电材料等多个高壁垒领域。富乐德集团将投资5.4亿元在北京经开区建设产业化基地，重点布局半导体部件清洗、金属零部件、陶瓷材料加工三大业务板块。此次落地将推动关键服务环节本地化，全面提升响应速度和服务质量，有效提升了区域半导体产业配套支撑能力，增强产业链韧性，为“十五五”时期北京经开区集成电路产业高质量发展贡献力量。

项目建成后，将直接服务于区内集成电路龙头企业，深度覆盖华北地区半导体产业集群的核心需求，推动半导体关键零部件研发和生产进程，进一步补链强链，不断完善集成电路产业矩阵。作为首都高精尖产业主阵地，“十四五”时期北京经开区集成电路产业规模呈现快速发展态势，年均增速达到28.7%，已聚集近400家相关企业，形成了以北方华创、中芯国际、长鑫集电为龙头，涵盖设计、制造封测、装备零部件等环节的集成电路全产业链。2025年，北京经开区集成电路产业规模超过1300亿元，再创历史新高。

面向未来，北京经开区将稳步推进产能升级，以头部设计企业战略需求为牵引，全面加强重大项目建设，加快工艺演进迭代，构建从芯片设计、制造到应用的产业生态闭环，形成要素高度集聚、创新高效协同的产业生态体系。