7月15日—16日，2025年人工智能软硬件协同创新高级别研讨会暨中国人工智能产业发展联盟第十五次全会在北京经济技术开发区（北京亦庄）成功召开。大会围绕人工智能软硬件协同发展实践与前沿趋势展开深入探讨，发布多项标志性成果，来自AIIA联盟成员单位300多名代表线下参会。

一系列标志性成果现场发布

会上，人工智能软硬件协同创新与适配验证中心（以下简称“人工智能软硬件测试验证中心”）测试服务能力清单及联合实验室方阵正式发布。人工智能软硬件测试验证中心由中国信通院联合北京经开区共建，定位为人工智能关键软硬件测试验证能力平台，已形成国际与行业标准研制、全链条产品测试验证、技术服务及产业培育四大核心能力。中心联合中兴通讯共建“智算系统创新互联实验室”，联合中国电信研究院共建“智算适配优化测试验证实验室”。两大联合实验室均在北京经开区成立，将助力加速智算技术创新与生态繁荣。

人工智能软硬件协同创新五大成果现场发布。五大成果包括北京智源研究院FlagCX统一通信库、上海人工智能实验室跨域异构混训技术、AISHPerf与中国电信研究院共建的“翼芯”智算测试与适配优化平台、中国移动研究院“芯合”异构超融合基础软件栈、AISHPerf与百度飞桨共建的持续评测流水线，覆盖从底层算力到框架软件的软硬件全链条技术突破，彰显我国在人工智能软硬件协同领域的创新实力。

针对大模型与国产软硬件的适配需求，人工智能软硬件测试验证中心完成首批测试评估，并在会上发布了国内头部大模型适配通过产品名单。基于文心大模型及国产深度学习框架适配通过的企业包括紫光恒越、容芯致远、超云、浪潮、燧原、天数智芯；DeepSeek系列开源模型适配通过的企业包括中国电信、华为、寒武纪、昆仑芯、海光、沐曦、中昊芯英、中科加禾，这一成果为构建自主可控的开放智算生态提供了关键支撑与强劲动力。此外，大会还向通过AISHPerf协同技术领域统一基准体系测试评估的北京智源研究院、上海人工智能实验室、中国移动研究院颁发了证书，标志着我国人工智能协同创新生态迈入标准化、可量化发展的新阶段。

面向大模型的全栈国产软硬件系统适配测评通过名单发布

DeepSeek大模型适配通过名单发布。

人工智能安全治理是产业健康发展的重要保障。会上，《人工智能安全承诺》披露行动顺利开展，18家企业正式披露安全实践措施。自2024年12月中国人工智能产业发展联盟发布《人工智能安全承诺》以来，已有22家企业签署承诺，通过自律披露积累AI治理经验，为推动人工智能“以人为本、智能向善”奠定坚实基础。

人工智能安全承诺实践披露仪式。

一场场高端对话洞见未来

会上，中国信息通信研究院副院长魏亮发表主旨报告，强调开放智算生态建设亟需破解软硬件协同挑战，并正式发布AISHPerf（人工智能软硬件性能基准测试体系）2.0基准体系。报告指出，大模型时代面临算力规模、系统复杂性及国产基础软硬件适配成本高等多重挑战，我国需加快构建开放智算生态体系。在此背景下，AISHPerf2.0工具实现全面升级，新增多推理引擎支持、国产开源模型负载及自动监测能力，满足不同场景测评需求。目前我院已基于AISHPerf开展了包括大模型适配、关键协同技术、算力选型等方向在内的系列软硬协同测试验证工作。未来将依托中心，持续开展标准建设、技术验证与生态培育，加速构建自主可控的开放智算生态。

中国人工智能产业发展联盟（AIIA联盟）总体组组长魏凯作了总体工作情况汇报：AIIA联盟在多部委指导下，围绕生态培育、技术创新、应用赋能、安全治理、国际合作五大方向取得显著成效。生态建设方面，联盟成员突破1304家，上半年新增164家，新成立8个专项工作组；技术创新领域，联合部委标准化机构推动大模型、智能体等技术测试验证，发布《金融大模型落地路线图》等8份报告及28项标准。应用层面，在昆山、南京等地举办4场供需对接活动，服务超500家单位，并编制人工智能服务商目录。安全治理方面，积极宣介《人工智能安全承诺》，获国际反响；国际合作领域，联合发布“人工智能向善创新案例集2025”，展示中国实践。未来，联盟将重点推进三项工作：一是发起全球人工智能合作网络AIIA Global-Link，构建国际协作体系；二是依托智库网络开展“十五五”产业趋势研究；三是组织“AI+”研讨，推动技术验证与工程化落地，持续赋能产业高质量发展。

中国人工智能产业发展联盟智能体创新与应用委员会成立。

会议特别设置了趋势分享与测试发布环节，在协同技术层面，北京智源研究院解读了FlagCX新版本通信库发布及趋势；上海人工智能实验室介绍了跨域异构混训技术成果与测试结果；中国移动研究院对“芯合”异构基础软件栈及趋势进行了阐述；在算力选型层面，中国电信研究院针对“翼芯”适配优化技术与联合测试结果进行了分享；在开发框架层面，百度发布了飞桨联合AISHPerf兼容适配成果。

协同技术创新测评结果发布。

在圆桌对话环节，六位来自产业技术侧与行业应用侧的行业专家围绕“面向行业应用落地的大模型软硬件协同创新之路”的核心议题展开深度对话。上海智算科技国产适配中心主任牛红星、浪潮信息AI软件研发总监吴韶华、煤炭科学研究总院矿山人工智能研究院大模型所副所长骆意、中兴通讯产品规划首席专家郭雪峰、清华大学副研究员、无问芯穹联合创始人&CTO颜深根与摩尔线程解决方案中心总经理马鉴分别从标准引领到技术协同，从生态共建到应用落地等维度分享了行业洞察，形成涵盖技术协同路径、行业落地策略与标准测评体系的共识框架，为人工智能软硬件协同创新提供了重要行动指南。

一个个协同创新场景触手可及

大会特设了人工智能基础软硬件协同创新成果展，龙芯中科、统信软件、软通华方、是石科技、北京睿思智联科技有限公司（以下简称“睿思智联”）、北京中祥英科技有限公司、北京中绿讯科科技有限公司（以下简称“中绿讯科”）等多家经开区企业组团亮相，集中展示了人工智能领域最新协同创新成果。

人工智能基础软硬件协同创新成果展。

入驻经开区“模数世界”人工智能新质生态社区的是石科技，现场推介了企业优势及核心服务能力：是石科技以“HPC(高性能计算)+AI”为核心技术,打造了领先的HAI超智融合计算平台,提供算力调度，并行优化及模型专家服务，运营超10000PFlops跨域异构算力系统。

同样入驻经开区“模数世界”的睿思智联，作为AI算力虚拟化与管理的创新引领者，致力于为企业用户提供领先的、数据中心级AI算力管理平台与解决方案。公司基于自主研发的GPU虚拟化与池化技术，展示了Rise VAST GPU池化管理平台、Rise CAMP算力管理调度平台、Rise ModelX模型服务管理平台、Rise MAX超融合算力一体机，亮出了其在打造高效灵活算力管理平台方面的技术优势。

软通华方现场展示了今年上半年发布的“DeepSeek大模型一体机产品”。该产品通过“硬件+软件+服务”的三维融合，打造从模型训练到业务落地的全链路闭环，产品线覆盖个人开发者、中小企业及大型集团企业三大层级，且提供灵活的算力配置与模型选择，助力“零门槛”大模型应用。

中绿讯科展示了绿舟2.0解决方案。该方案是由泰山大模型群驱动的AI生态平台，依托数据智能中枢、模型训推平台、超级智能体平台打通全域数据与业务场景，在“AI+管理”“AI+新能源”“AI+文旅”等多行业提供AI解决方案。

本次全会上，AIIA联盟新成立了智能体创新与应用委员会，由中国信通院单位作为主任单位，百度、华为、中电信人工智能作为副主任单位。智能体创新与应用委员会将围绕产业研究、标准建设、生态赋能展开系列工作。委员会成立仪式后，由中国信通院人工智能研究所平台与工程化部副主任董晓飞发布了2025《智能体产业图谱》，该图谱梳理智能体技术创新与应用实践，全面展示智能体领域各产业各环节生态体系。

《智能体产业图谱1.0》发布。

为聚焦大模型服务的规范化与高质量发展，会上，中国信通院联合阿里云等13家单位正式启动“公有云大模型服务推进计划”，并发布《公有云大模型服务性能监测报告（2025上半年）》。报告中，通过对国内20余个MaaS平台60余个大模型的持续监测和分析，指出我国大模型服务整体性能和用户体验正在持续提升，模型价格在逐步下降。未来，中国信通院将依托“公有云大模型服务推进计划”，持续开展国内外公有云大模型服务性能监测工作，引导公有云大模型服务健康有序发展。

公有云大模型服务推进计划正式启动。

为持续激发产业创新活力，会上由中国信通院人工智能研究所软硬件与创新生态部主任李论对第二届“兴智杯”大赛软硬件创新生态主题赛进行了详细介绍。大赛将面向模型优化、系统适配、工具链建设等核心问题，挖掘解决方案、鼓励实践落地。

本次大会由北京市发展和改革委员会、北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会、北京市经济和信息化局、北京经济技术开发区管理委员会指导，人工智能软硬件协同创新与适配验证中心、中国人工智能产业发展联盟主办，北京通明湖信息城发展有限公司、尚亦城（北京）科技文化集团有限公司承办，有效促进了政产学研用各方的深度交流与合作共识，充分展示了我国在人工智能软硬件协同创新领域的最新成就与蓬勃活力。